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　　低氣壓試驗箱需在模擬高空低氣壓環境的同時，精準控制溫度升降，其升降溫系統需兼顧低壓環境下的熱傳遞特性，通過特殊的結構設計與控制邏輯，實現溫度的穩定調節，滿足航空航天、電子等領域的測試需求。

 

　　升降溫系統的核心構成包括加熱模塊、制冷模塊與氣壓協同控制單元。加熱模塊采用鎳鉻合金加熱管，分布于箱體側壁與底部，通過空氣對流將熱量傳遞至箱內。在低氣壓環境中，空氣稀薄導致熱傳導效率下降，因此加熱管功率較常規試驗箱提高 30%，并配合軸流風扇增強氣流擾動，確保溫度均勻性（±2℃）。制冷模塊則采用復疊式壓縮機制冷，低溫可達 - 70℃，通過蒸發器與箱內空氣進行熱交換，在低壓下（如 1kPa）仍能保持穩定的制冷效率。

　　溫度與氣壓的協同控制邏輯是升降溫的關鍵。低氣壓試驗箱采用 “先控壓后控溫” 或 “溫壓同步調節” 兩種模式：前者適用于緩慢升降溫場景，先將氣壓降至目標值（如 50kPa），再啟動溫度調節，避免氣壓波動影響溫度穩定性；后者則通過 PID 聯動控制算法，在氣壓下降的同時同步升溫或降溫，適用于模擬高空快速升降場景。例如，測試飛機座艙材料時，需在 30 分鐘內將氣壓從 101kPa 降至 5kPa，同時溫度從 25℃降至 - 50℃，設備通過同步調節壓縮機功率與加熱管輸出，實現溫壓曲線的精準擬合，誤差控制在 ±3% 以內。

 

　　特殊工況下的升降溫策略需針對性調整。在極低氣壓（＜1kPa）環境中，空氣對流幾乎消失，單純依賴加熱管與蒸發器難以實現均勻控溫，此時需啟用輔助加熱 / 制冷裝置 —— 如在樣品附近設置紅外加熱板（升溫）或半導體致冷片（降溫），通過輻射傳熱彌補對流不足。某電子元件測試中，在 0.5kPa 氣壓下，常規加熱方式導致箱內溫差達 8℃，啟用紅外加熱板后，溫差縮小至 2℃，滿足芯片測試的高精度要求。此外，升降溫過程中需實時監測箱內氣壓變化，若氣壓異常波動（如超過 ±5kPa），低氣壓試驗箱會自動暫停溫度調節，待氣壓穩定后再繼續，避免溫度超調。

 

　　低氣壓試驗箱的升降溫通過強化加熱制冷功率、優化溫壓協同控制、適配特殊工況策略，在低壓環境中實現了溫度的精準調節，為模擬高空等極端環境的材料測試提供了可靠的技術支撐。